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[Android] 荣耀X6b正式发布 搭载联发科G85芯片 水滴屏设计

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    發表於 2024-6-14 17:19:00 |只看該作者 |正序瀏覽
      【CNMO科技消息】近日,荣耀公司在海外市场官方渠道悄然发布了X系列的新成员——X6b手机。这款机型是一款入门级别的产品,配置比较平庸,预计价格也会较为低廉。

      荣耀X6b采用了6.56英寸的大显示屏,尽管是HD+分辨率的TFT LCD面板,但其90Hz的刷新率仍能为用户带来流畅的滚动和动画体验。前置摄像头位于屏幕的水滴槽内,同时配备了荣耀特色的“魔术胶囊”功能,通过软件优化,为用户提供了更为集成和便捷的操作体验。
      在性能方面,荣耀X6b搭载了联发科Helio G85处理器,这款芯片在应对日常任务时表现出色,但可能不太适合对性能要求较高的重度游戏或应用。不过,用户可以选择4GB或6GB的RAM,以及128GB或256GB的存储空间,以满足不同的使用需求。

      在拍照方面,荣耀X6b后置摄像头系统配备了50MP的主传感器,光圈为f/1.8,能够在光线充足的条件下拍摄出不错的照片。同时,它还配有一个2MP的深度传感器,可能用于辅助人像模式效果。尽管没有顶级旗舰的拍照性能,但对于预算有限的消费者来说,这样的配置已经足够满足日常拍摄需求。
      续航方面,荣耀X6b搭载了一块5200mAh的大电池,支持35W有线快充技术。同时,它还运行基于Android 8.0的MagicOS系统。

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