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[Android] 突破封锁！华为又一“备胎”转正自研PA芯片交大陆厂商生产

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[LV.Master]伴壇終老

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樓主

發表於 2019-11-2 19:13:11

根据最新消息，华为的“备胎”工程再现成果，他们已经成功攻克PA芯片难关，即将交由国内公司代工，明年二季度大量生产。
据微博上爆料神准的博主@手机晶片达人提供的消息，“华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量”。

PA即射频功率放大器，主要用于信号放大，对手机信号至关重要，是手机芯片中不可或缺的部分。由于射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛极高，目前全球射频前端芯片市场的集中度比较高，主要被博通、Skyworks、Qorvo等国外企业占据，极容易被封锁。

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沙發

發表於 2020-1-25 17:08:13

支持华为

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	怒 3 天前

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發消息

板凳

發表於 2020-4-5 22:46:22

加油华为加油中国早日突破

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