用iPhone的朋友体验5G得比Android多等一年

joshua_ing

在可以预见的两三年内，智能手机即将迎来新一波的销售增长。带动这股潮流并非是某种外观工艺上的突破，亦或者是交互技术的改变，而是时隔多年后通信网络的革新。

没错，就是5G。准确点说，我们肯定会在 2019年内就看到首批 5G 手机的展出和亮相，并在大街小巷的营业厅里看到挂着 5G 标志的广告牌。继手机拍照或是人工智能之后，5G 也将会被拿来当作各种手机发布会的新营销口号。

▲ 图片来自：Businessinsider

不过它暂时不属于苹果，因为第一款支持 5G 网络的 iPhone 可能还要多等一年。

与高通的对抗，让苹果 iPhone 只能继续用英特尔的 5G 基带

11 月 2 日，FastCompany 援引内部人士的消息称，苹果首款 5G 版 iPhone 将会在 2020 年上市，届时会选用由英特尔生产的 5G 基带。

而在 Android 阵营，10 月份举办的高通 4G/5G 峰会上，高通已经宣布了首批即将在 2019 年使用骁龙 X50 5G 基带的 OEM 手机厂商，包括小米、一加、OPPO、vivo等在内的近 20 家手机厂商都会在 2019 年内开始推出 5G 手机。

比如小米就表示会在 2019 年第一季度，在欧洲市场推出支持 5G 网络的小米 MIX3 手机。

与之相比，苹果 2020 年这个时间点相对较晚，这很大程度上与和高通的交恶有关。事实上，只要苹果和高通之间的商业纠纷一日不和解，iPhone 就不太可能会用上高通的基带芯片。

业内普遍认为，英特尔的基带芯片一直都不如高通，除了单纯芯片层面的参数差距外，前几代不同型号的 iPhone 也在速率测试中暴露出较大的差异。

普通用户可能很难感知到这种差距，但正如之前我在体验 iPhone XS Max 中时所说，你刷着微博突然刷不出图要缓一缓，或者微信状态栏偶尔转圈显示「连接中」时，这种感觉还是挺不爽的。

在 iPhone 7 时期，配备了高通 MDM9645M 基带的版本，其通信性能就已经稍好于搭载英特尔 XMM7360 基带的机型；这种差距到了 iPhone 8 和 iPhone X 时代有所缩小，但依旧是高通基带更占优势。

而在今年，苹果则在几款新 iPhone 上统一使用英特尔基带，用户也将信号不佳的问题归结于基带上，但最早曝光 iPhone XS/XS Max 射频功率不足的博客 WiWavelength 却认为，还有一部分原因出自 iPhone 本身的 4×4 MIMO 天线与结构设计。

▲ 同样是英特尔基带，iPhone XR 的测试结果就要比 XS/XS Max 好不少。图片来自：Mashable

毕竟同样是英特尔基带，iPhone XR 的测试结果就要比 XS/XS Max 好不少，虽然前者仍在使用 2×2 MIMO 技术，却避免了多天线干扰的情况。

不可否认，赶不上首批支持 5G 网络的手机会让苹果 iPhone 在明年的竞品对比中处于一些劣势，然而从苹果过往的产品变化来看，这家公司对于「抢首发」的事情一贯都不是很感兴趣，反而更倾向于等待更成熟的技术方案。

考虑到这几代 iPhone 的信号都不太理想，苹果在首款 5G 手机问题上确实更应谨慎行事。

虽然 2019 年就能买到 5G 手机，但体验好不好也是个问题

为了能在 5G 时代扳回一局，英特尔专门组建了一支「数千人」的团队为新 iPhone 研发 5G 基带，但更大的数据量也对基带芯片和 RF 天线造成了压力，这导致采用 XMM 8060 基带的 5G iPhone 原型机无法很好地控制发热，还间接影响了电池续航。

这显然无法满足苹果的需求，英特尔只能继续开发制程更先进、功耗更低的 XMM 8161 基带，这颗芯片将会基于 10nm 制程工艺，远优于高通 X50 基带的 28nm，但这也意味着苹果要等待更长一段时间来磨合。

当然，苹果也并非只有英特尔一个队友，FastCompany 还提到了所谓的「B 计划」，也就是和联发科的合作。目前联发科已经计划会在 2019 年上半年推出首款 5G 基带芯片 M70，年底则会推出首款集成式 5G SoC 芯片。

只不过这项计划实行的概率很低，毕竟联发科的基带性能与高通、英特尔的同类产品还有不小的差距，更多还是用于中低端产品上。

事实上，在高通首款集成 5G 基带的 SoC 到来前，2019 年推出的 5G 手机产品，解决方案基本是 4G 处理器+ 5G 外挂基带的组合。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano R. Amon）在此前的 5G 峰会上也表示：

「所有进行初期 5G 手机设计，并计划在 2019 年推出 5G 手机的 OEM 厂商，它们都会基于高通骁龙 X50 调制解调器。在基础设施厂商和运营商方面同样如此，所有计划在 2019 年推出 5G 商用服务的运营商，他们的商用计划也都是基于骁龙 X50 调制解调器。」

其中一个例子是联想已经发布的 Moto Z3，它采用了独立外置模块实现对 5G 毫米波网络（一种传输速率更快的高频波）的支持，之所以会这样设计，可能也是想平衡 5G 网络功耗过高的问题。

▲ Moto Z3

这个 Moto 模块不仅内置了高通的 X50 5G 基带芯片，还有 QTM052 毫米波天线模块，以及额外 2000mAh 的电池。按照联想的说法，将这个模块配合 Moto Z3 本体使用，就能率先体验美国 Verizon 于年底推行的 5G 试商用服务，但想想也知道，此时整台手机的体积会变得十分厚重。

所以这是否意味着，如果我们想要第一时间畅快使用 5G 高速网络，就必须要以现有手机的体积和形态为代价，塞入更多的天线和更大的电池呢？